YES TA系列真空固化/蒸气底漆系统使用六甲基二硅氮烷（HMDS）提供快速，均匀，经济的底漆，以改善光刻胶的附着力。 这些多功能系统还支持图像反转，以与正性抗蚀剂相同的分辨率和易用性形成负性图像。
有效的光致抗蚀剂附着力构成所有后续处理步骤的基础，并且只有完全上底漆的表面才能准确地复制亚微米CD，而不会出现底切或边缘不整齐的情况。 TA系统的真空固化可彻底使基材脱水，从而使HMDS层具有出色的粘合力，即使暴露在大气中数周后仍保持稳定。
真空固化/蒸汽灌注与湿灌注：
•化学沉积的均匀性
•接触角在±3度以内
•防潮表面改性
•流程步骤之间的可用时间增加
•增强的光刻胶附着力
•与湿底漆相比，化学消耗量和化学成本更低
除了硅晶片处理之外，TA系列还可以用于砷化镓，铌酸锂和其他奇特材料的低温HMDS底涂。
TA系列的优点：
•N 2预热可防止箱体冷却。
•过滤机制减少了颗粒物的引入。
•电涌抑制系统可在盒带装入期间限制湍流。
•先进的控制系统提供用户可选的温度，处理时间和腔室尺寸。
•在引入HMDS之前，为了安全起见，四个真空循环清除了O 2。
YES通过将无水氨（NH 3）输送到TA系列真空烘箱中解决了图像反转光刻胶的复杂性。这使得更容易控制蒸气压并消除残留的水蒸气，残留的水蒸气会与NH 3反应形成NH 3 OH，这对系统产生腐蚀作用，还会产生污染性颗粒。
58TA 规格
硬件
洁净室兼容性：10级
晶圆尺寸：最大300mm
容量：12个100mm晶圆盒-8个125mm或150mm晶圆盒-2个200mm晶圆盒-1个300mm晶圆盒。图像反转过程通常将纸盒容量降低½。
批处理吞吐量：2次/小时真空烘烤/蒸汽灌注— 1次/小时图像反转
温度：环境温度180°C
内部腔室尺寸：40.64 CM（宽）X 45.72 CM（D）X 40.64 CM（H）—（16” x 18” x 16”）
系统整体尺寸：73.5厘米（宽）x 62.56厘米（深）x 88.27厘米（高）—（28.94“ x 24.63” x 34.75“）
箱体材质：316L不锈钢，铝门板
工艺气体输入：1 N2排气，1氨气，1个蒸气瓶
清洁度：每150 mm晶片<5 x 1微米颗粒
耗氮量：每个过程16 SCF
软件
配方数：8个工艺配方
曝光时间范围：0-999999秒
定时器设定分辨率：1秒
性能
温度均匀度：稳定后±5°C
配件
电源要求：188-253VAC，50 / 60Hz，10 amps
310TA 规格
硬件
洁净室相容性：Class 10
晶圆尺寸：最大200mm
容量：8个100mm晶片盒– 2个125mm晶片盒– 2个150mm晶片盒– 1个200mm晶片盒。图像反转过程通常将其 容量减少½。
批处理吞吐量：2次/小时真空烘烤/蒸汽灌注— 1次/小时图像反转
温度：环境温度160°C
内部腔室尺寸：30.48厘米（宽）x 33.66厘米（深）x 30.48厘米（高）—（12“ x 13.25” x 12“）
系统整体尺寸：63.195厘米（宽）x 50.17厘米（深）x 77.29厘米（高）—（24.88“ x 19.75” x 30.43“）
箱体材质：316L不锈钢，铝门板
工艺气体输入：1 N2排气，1氨气，1个蒸气瓶
清洁度：每150 mm晶片<5 x 1微米颗粒
氮消耗量：每个过程7 SCF
软件
配方数：8个工艺配方
曝光时间范围：0-999999秒
定时器设置分辨率：1秒
性能
温度均匀度：稳定后±5°C
配件
电源要求：188-253VAC，50 / 60Hz，10 amps
