[西湖未来智造JEP600-FD精密点胶设备采用气动挤出式直写打印技术,结合自研阵列式可调多打印头模组或倾斜打印模组,可实现对环氧胶、UV胶等封装胶水的精密点胶,相应的封装胶水可起到芯片围坝防护、晶圆粘结键合等作用。用户可根据CAD信息或参数化编程实现软件驱动自动化点胶作业,替代传统的喷射点胶方案,提高点胶精度,减少胶水溢流量,适用于微量点胶场景。
支持载板级、晶圆级产品点胶作业；
支持DXF或参数化编程加工界面，软件驱动自动化加工；
自研可调式阵列化打印模组，适配客户不同的产品排布；
自研倾斜打印模组；
支持对器件侧边进行围坝密封点胶；
配备原位UV固化模块；
支持最大12寸加工幅面；
可用于芯片、晶圆、玻璃基板等精密点胶场景，相比传统喷射点胶方案，点胶位置精度、点胶效率、胶量稳定性均有明显优势。
