「西湖未来智造」EP600-ES金属3D结构打印设备采用微纳直写打印电子增材技术，结合自研阵列式可调多打印头模组，可 实现导电金属立墙、导 电金属立柱等立体结构制作，相应的金属结构可起到电磁屏蔽、层间互联等效果。用户可根据CAD信息或参数化编程实现软件驱动自动化打印作业。该技术方案可替代行业内传统的引线键合或激光刻槽填充导电浆料等屏蔽方案，可简化加工工序，增强屏蔽效果，缩小模组封装尺寸。适用于载板、晶圆等产品加工场景。所打印的立体金属结构由微纳米级导电浆料构成。
支持载板、晶圆等产品原位打印金属屏蔽结构；
支持DXF图纸导入或参数化编程加工界面，软件驱动自动化加工；
具备工艺参数的自适应闭环调节能力，在线智能调参，无需人工介入；
自研具有高立体成型能力的导电浆料，可原位成型多种立体结构；
支持载板、晶圆等产品原位打印金属屏蔽结构；
支持DXF图纸导入或参数化编程加工界面，软件驱动自动化加工；
具备工艺参数的自适应闭环调节能力，在线智能调参，无需人工介入；
自研具有高立体成型能力的导电浆料，可原位成型多种立体结构；
