该设备采用高精密压电喷射技术，结合机械转移模组，可实现对锡膏材料的精确喷印以及蘸取转移，相应的喷印锡膏点径最小可达250μm,蘸取转移锡膏点径最小可达100μm。用户可根据CAD信息或参数化编程实现软件驱动自动化锡膏沉积作业，替 代网板印刷，适 用于深腔管壳、柔性电路等产品加工。通过对喷嘴和蘸锡针头进行设计，可适应复杂的 深腔器件加工，深 腔处理能力可达6 mm。设备配备SMEMA标准接驳轨道，可轻松接入SMT线体。
可调节轨道模组最大支持350 mm宽度载具输送；
支持Gerber/Dxf图形导入或参数化编程加工界面，软件驱动自动化加工；
最小喷印锡膏点径250μm、最小蘸取转移锡膏点径100μm(Type 7)；
支持6 mm及以上深腔焊盘锡膏沉积；
适应SAC305、SnPb等多种锡膏作业；
最高3G运动加速度保障设备加工效率；
