西湖未来智造]EP400-FH/EP600-FH精密填孔设备采用微纳直写打印电子增材技术，结 合自研阵列式可调多打印头模组，可 实现TSV、TGV、TMV等精密互联孔的金属化。用户可直接根据CAD信息软件驱动设备进行填孔加工作业，替 代传统电镀工艺，简化加工 步骤，加快产品迭代，适用于多品种、小批量的产品加工场景。互联孔内所填充导电浆料为微纳米银浆、铜浆等金属导电浆料。
互联孔无需预先沉积种子层；
环境友好型工艺（替代电镀工序）；
支持DXF等加工图纸一键导入，软件驱动自动化加工；
低至200℃的烧结温度，适配PCB基、硅基、玻璃基等多种导通互联场景；
自研精密微型针头支持盲孔、通孔填充；
自研高固含量导电浆料，与孔壁结合紧密，致密度高；
支持最大12寸加工幅面；
TSV、TGV、TMV孔垂直互联金属化，采用金属浆料填充方案替代传统电镀工艺，适用于小批量孔槽填充。无需预先加工种子层，导电填充材料可稳定黏附孔壁并通过可靠性测试。
填充材料为金属导电浆料或树脂油墨，打印方式为气动挤出式打印，将打印针头插入孔内部后进行材料挤出，逐步抬升打印针头使孔内填充完全。
