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匀胶旋涂仪

CIF-Spin Processor匀胶机

CIF-Spin Processor转速稳定、启动迅速,旋涂均匀,操作简单,结构紧凑实用,为实验室提供了理想的解决方案。广泛应用于微电子、半导体、新能源、化工材料、生物材料、光学,硅片、载玻片,晶片,基片,ITO 导电玻璃等工艺制版表面涂覆等。
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产品概述

v 采用闭环控制伺服电机,数字式增速信号反馈,速匀准确,寿命长,保证匀胶的均一性。

v 5寸全彩触摸屏,智能程序化可编程操控显示,标配10个匀胶梯度阶段(速度和时间梯度设置),可选配10个可编程程序,每个程序下可设置10个匀胶梯度阶段,z多100个阶段。

v 内置水平校准装置,大限度的保证旋涂均匀,可对大小不同规格的基片进行旋涂。

v 多重安全保护:

» 电磁安全开关,盖子打开卡盘停止,保证安全;

» 盖子自锁功能,防止飞片盖弹开伤人;

» 双重安全上盖,聚四氟嵌镶钢化玻璃,避免单一玻璃或者亚克力上盖飞片伤人,大限度保证实验人员安全。

v 样品托盘卡口和样品托盘之间三重密封安全保护,有效降低电机进胶的风险。

v 一机两用,根据不同样品可选真空吸盘和非真空卡盘两种旋涂方式。

v 符合人体功能学的水平取放样品旋涂托盘设计,取放样品更方便。

v 不锈钢喷塑涂层旋涂壳体,旋涂腔体采用PTFE材料。旋涂托盘采用聚丙烯(NPP-H)材料,耐酸碱防腐蚀,保证仪器在苛刻条件下仍能正常运行。

v 上下双腔体设计,较大的上腔体便于擦拭去除胶液,锥形下腔体结构设计便于收集胶液,并带废胶收集装置

v 可选氮气吹干、氮气保护,自动滴胶或简易滴胶装置,提供更多的操作便利性。

v 适用硅片、玻璃、石英、金属、GaAs,GaN,InP 等多种材料。

  匀胶机是一种常见用于材料薄膜制备工艺的实验室设备,它的原理相对比较简单,利用电机高速旋转时所产生的离心力使得试液或者胶液均匀地涂敷在基底材料的表面,顾名思义,一种可以“让胶液均匀涂敷的机器”。匀胶机有很多称谓,匀胶台,旋转涂膜机,旋转涂层机或者旋转涂敷机等等,它的英文是Spin Processor:旋转涂膜的意思。

 

  匀胶过程中基片的加速度也会对胶膜的性能产生影响。因为在基片旋转的阶段,光刻胶就开始干燥(溶剂挥发)了。所以准确控制加速度很重要。在一些匀胶过程中,光刻胶中50%的溶剂就在匀胶过程开始的几秒钟内挥发掉了。在已经光刻有图形的基片上匀胶,加速度对胶膜质量同样起重要作用。在许多情况下,基片上已经由前面工序留下来的精细图形。因此,在这样的基片上穿越这些图形均匀涂胶是重要的。匀胶过程总是对光刻胶产生离心力,而恰恰是加速度对光刻胶产生扭力(twisting force),这个扭力使光刻胶在已有图形的周围散开,这样就可能以另一种方式用光刻胶覆盖基片上有图形的部分。

技术参数

型号 转速(转/分) 转速稳定度 匀胶时间 旋涂基片尺寸mm 外型尺寸(LxWxH)mm
SC1 50-10000 ±1% 0-2000秒 圆片Φ5-Φ100,方片z大100×100 310x260x250

 

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