电子增材打印设备是一种先进的增材制造设备，主要应用于显示、半导体封装、新能源锂电等行业，可打印具有电子功能的微纳米级特征结构，被视为增材制造领域的下一个前沿。「西湖未来智造」通用型电子增材打印平台，采用微纳墨水直写(DIW)增材打印技术，结合独创自研纳米级墨水材料，实现最小具有1~10 um特征尺寸的高性能金属导电材料、聚合物及复合介质材料的三维增材制造，可用于打印精密互联线路、微波天线、无源器件、柔性电路、立体电路等产品。用户可根据CAD信息或参数化编程实现软件驱动自动化打印，加工灵活，自由度高。
支持各种基材表面的打印：硅基、玻璃基、有机薄膜、陶瓷等；
对于材料的适配性好，支持高粘度材料打印；
单次打印即可获得具有大高宽比的形貌；
支持微纳米金属浆料、聚合物油墨、电介质、光刻胶、复合材料等打印；
精确扫描基板表面形貌，打印过程实时动态补偿；
支持CAD图纸导入或参数化编程加工界面，一键自动打印；
