光束引擎将紫外激光束聚焦成衍射限制点，并扫描该点以曝光光刻胶上的任意图案。为了曝光大的晶圆片，精密步进机移动晶圆片，并允许多次曝光缝合。Beam Engine能够在5”晶圆上产生小于（CD）0.8 µm的特征。
全功能无掩模光刻，比台式电脑还小。
亚微米分辨率，同时在不到两秒的时间内暴露写入字段。
压电致动器与我们的闭环聚焦光学器件相结合，可在不到一秒的时间内达到聚焦。
半自动准直可在几分钟内完成多层准直。
硅基板上的抗蚀剂微图案阵列。 每个单元尺寸为 50 x 63 µm，相邻图案之间的间距为 3 µm。 使用 AZ 5214 E 抗蚀剂。
附带的软件可以快速完成任何图案工作； 只需加载、对齐和曝光即可。导航类似于数控系统
在多层曝光期间，GDS 图案会叠加以实现可视化。 控制 GUI（左侧窗口）具有已加载 GDS 的小地图，只需单击 1 次即可导航到晶圆上的任何区域。
开环谐振器阵列。 右侧的间隔距离为 1.5 µm（箭头），左侧的间隔距离为 2 µm。 外环直径为 80 µm。
具有 2 µm 手指的叉指电容器 (IDC)。 使用的光刻胶：AZ5214E。
0.8 µm 锥形中间部分，侧面有 20 x 90 µm 接触垫。 使用的光刻胶：AZ5214E。
