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匀胶旋涂仪

CIF-Spin Coater匀胶机

Spin Coater匀胶机进行滴胶就是简单地把光刻胶滴注到静止的基片表面的中心,滴胶量为1-10ml不等。滴胶的多少应根据光刻胶的粘度和基片的大小来确定。粘度比较高和/或基片比较大,往往需要滴较多的胶,以保证在高速旋转阶段整个基片上都涂到胶。动态滴胶方式是在基片低速(通常在500转/分左右)旋转的同时进行滴胶,“动态"的作用是让光刻胶容易在基片上铺
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产品概述

CIF-Spin Coater匀胶机进行滴胶就是简单地把光刻胶滴注到静止的基片表面的中心,滴胶量为1-10ml不等。滴胶的多少应根据光刻胶的粘度和基片的大小来确定。粘度比较高和/或基片比较大,往往需要滴较多的胶,以保证在高速旋转阶段整个基片上都涂到胶。动态滴胶方式是在基片低速(通常在500转/分左右)旋转的同时进行滴胶,“动态”的作用是让光刻胶容易在基片上铺展开,减少光刻胶的浪费,采用动态滴胶不需要很多光刻胶就能润湿(铺展覆盖)整个基片表面。尤其是当光刻胶或基片本身润湿性不好的情况下,动态滴胶尤其适用,不会产生针孔。滴胶之后,下一步是高速旋转。使光刻胶层变薄达到要求的膜厚,这个阶段的转速一般在1500-6000转/分,转速的选定同样要看光刻胶的性能(包括粘度,溶剂挥发速度,固体含量以及表面张力等)以及基片的大小。快速旋转的时间可以从10秒到几分钟。匀胶的转速以及匀胶时间往往能决定胶膜的厚度。

  一般来说,匀胶转速快,时间长,膜厚就薄。影响匀胶过程的可变因素很多,这些因素在匀胶时往往相互抵销并趋于平衡。所以建议给予匀胶过程以足够的时间,让诸多影响因素达到平衡。
  Spin Coater匀胶机产品特点:
  1.采用闭环控制伺服电机,数字式增速信号反馈,速匀准确,寿命长,保证匀胶均匀。
  2.5寸全彩触摸屏,智能程序化可编程操控显示,标配10个匀胶梯度阶段(速度和时间梯度设置),可选配10个可编程程序,每个程序下可设置10个匀胶梯度阶段,多100个阶段。
  3.内置水平校准装置,大限度的保证旋涂均匀,可对大小不同规格的基片进行旋涂。
  4、多重安全保护
  电磁安全开关,盖子打开卡盘停止,保证安全;盖子自锁功能,防止飞片盖弹开伤人;双重安全上盖,聚四氟嵌镶钢化玻璃,避免单一玻璃或者亚克力上盖飞片伤人,大限度保证实验人员安全。
  5.一机两用,根据不同样品可选真空吸盘和非真空卡盘两种旋涂模式。
  6.不锈钢喷塑涂层旋涂壳体,PTFE旋涂腔体,聚丙烯(NPP-H)旋涂托盘,PTFE嵌镶钢化玻璃上盖,耐酸碱防腐蚀,保证仪器在苛刻条件下仍能正常运行。
  7.匀胶机适用硅片、玻璃、石英、金属、GaAs,GaN,InP 等多种材料。

技术参数

型号 转速(转/分) 转速稳定度 匀胶时间 旋涂基片尺寸mm 外型尺寸(LxWxH)mm
SC1 50-10000 ±1% 0-2000S 圆片Φ5-Φ100,方片大100×100 310x260x250

 

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