产品概述

这是一款通用型的落地式微波等离子清洗机，适合用规模化生产应用。支持各种substrate, leadframe或者晶圆封装前的清洗应用，一般应用于wire bonding, molding, underfill，soldering等工艺之前；也可以用于芯片堆叠前/晶圆表面活化。

应用

-封装清洗(PCB,LF,Module,SiP etc)

-晶圆清洗(Max.300*400mm)

-晶圆级封装解决方案

-微流控芯片PDMS绑定

-表面活化/亲水性处理

-氧化物/有机物去除

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应用领域

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